進入2018年以來，Micro/Mini LED量產進程不斷加速的消息，讓LED背光和顯示屏行業都為之“振奮”。但是，在Micro/Mini LED落地之聲就在耳畔之時，關于這種新品的“成本”擔憂亦風生水起。

Micro/Mini LED廠商加速上中游產業鏈布局

從技術革新的核心工藝看，Micro/Mini LED能否如期實現大規模入市，不取決于終端應用廠商的選擇，而是應該由上游封裝企業“做最終的決斷”。因此，封裝環節對Micro/Mini LED的投入，是Micro/Mini LED產品落地的重中之重。

 乾照光電在3月1日的投資者關系活動中表示，已經成立一年的乾照未來顯示研究院，主要在研究Mini LED顯屏和Mini LED背光、Micro LED顯示，已經做了送樣布局。預測今年年底將有Mini電視或手機背光的應用，但具體的放量可能在明年。同時，乾照也看好大尺寸和車載市場上的應用。

國內封裝大廠，華燦亦表示，在背光應用的Mini藍光芯片到顯示應用的Mini-RGB芯片上已經推出較為成熟的芯片產品，并引領了部分產品尺寸的開發。其大規模商業化最終會依照終端產品的推出以及市場的推廣情況進行。

兆馳股份也在1月中旬的投資者關系活動上表示，80寸以上的電視機才有可能用到Mini LED以及Micro LED，公司現有的設備可以做Mini LED。公司及時跟蹤并掌握行業發展動態及各項先進技術，目前已做好技術儲備，具備一定的市場基礎。

四月中旬，瑞豐光電發布公告稱，公司擬發行可轉債募集資金總額不超過46，797．40萬元（含46，797．40萬元），募集資金擬投入SMD LED封裝擴產項目、Mini LED封裝生產項目、Micro LED技術研發中心項目以及補充流動資金。其中，SMD LED封裝擴產項目建設期為12個月，全部達產規模為年產17，800百萬只SMD LED封裝產品。Mini LED封裝生產項目建設期為12個月，全部達產規模為年產1，180萬片Mini LED封裝產品。Micro LED技術研發中心項目建設期同樣為12個月。

晶電則表示，已經率先投入Mini LED技術開發，手機、電視及高階筆電等顯示器背光為主要潛在應用，下半年可望推出應用技術方案。其業務暨營銷副總范進雍表示，Mini LED的應用面廣大，目前在談的案子很多，保守估計年底前可望量產。

上游廠商中，億光是Mini LED鐵桿粉。今年億光將陸續推出miniLED、電競、車用及各式薄型化封裝系列，以及直下式電視應用CSP LED和手機符合全屏化設計的產品，為億光帶來營運成長的動能。億光董事長葉寅夫看好億光今年的營運。不過，新產品mini LED放量依然預計得等到第3季。

在Mini LED上最振奮人心的消息是，三星砸下將近1,700萬美元的預付款，向三安光電購買Micro LED面板，雙方簽訂三年合約，未來三安將是三星的專屬供貨商。2017年底三安訂購了150臺有機化學氣相沉積（MOCVD）設備，加上大陸地區產業政策的支撐，預計三安光電在LED晶圓上具有規模、產能和比較成本優勢。

在終端方面，臺灣工研院則正建立一條Micro LED試產線，最快2018年第3季就將有產品可以交給VR廠商。三星的COB技術小間距LED顯示屏2018年8月份推向市場，同期LG據信也將推出相應產品。索尼則早在2016年就已經推出類似產品。

綜上所述，上中游廠商在Micro/Mini LED已經實現“技術上的完整儲備”、“樣品隨時可取”，同時“未來產能投資有足夠保障”。但是，從終端看，具體的應用落地還處于“將”的狀態，2018年依然是準備多于應用。行業內認為Micro/Mini LED在今年下半年能“看到”，不過上規模需要等“2019”之后。

成本壓力被提出，SMD/SMT依然有優勢

作為LED微型顯示的先行者，Mini LED是入市落地的大熱門（比較而言，Micro LED則還需要進一步克服“巨量轉移”技術的瓶頸）。其目標市場包括背光源和顯示屏兩大體系。

從背光源看，業內首先看好其在手機等產品上的應用。理由有三個，1.雖然OLED競爭壓力很大，但是供給能力還不足，液晶高端機市場依然有機會；2.手機大屏產品每年20多億部的市場規模足夠大，切割一部分下來，就足以實現Mini LED的生存；3.手機5-7英寸的屏幕，Mini LED的制造難度更小，可行性更大。

對于液晶電視機的背光市場，Mini LED的市場預期依然比較保守。因為，液晶產品對低價格更敏感、對厚度的敏感則不如手機市場。這讓Mini LED只可以瞄準液晶電視中的超高端。后者與OLED的競爭重疊性更大，且市場規模有限。同時，在大尺寸液晶電視上應用Mini LED的技術難度亦更高。

不過，在車載顯示上Mini LED行業非常樂觀。因為一方面這是一個新興的領域，毛利本身更高、成本敏感性很低。另一方面是，車載的光照條件，使得其更需要“頂配”的產品顯示、顯色和亮度水平，這種要求對Mini LED更為有好。

從顯示市場看，Mini LED看好室內小間距LED顯示屏產業。2017年開始，COB產品每平米價格下降到10萬元以下，已經開拓出“高端市場”的第一桶金。Mini LED和COB的整合，必然能夠實現更為良好的顯示性能。且，即便是SMD/SMT，貼片封裝/表貼工藝的小間距LED屏，也可以從Mini LED上得到更好的低亮度灰階控制能力和可能的燈珠成本優勢。

以上市場的分析，有一個共同點，即“高端”二字。這也說明，Mini LED暫時不是“經濟性產品”的本質。例如，最近有消息報道，晶元光電（Epistar）計劃于2018年第三季度開始生產用于智能手機屏幕背光的mini LED芯片。其中，一塊5.5英寸全高清智能手機面板需要2000-10000個用于背光的mini LED，顯示模組總成本預計為35-40美元——這個成本使得“液晶-LED”顯示體系，比硬屏OLED的價格高一倍，不具有競爭力。

小間距LED顯示領域的問題也是如此：目前能夠有規模銷量的產品，往往需要每平米價格低于10萬元人民幣，最好能在6-8萬元之間——即便是最高級的指揮調度中心，亦需要這樣的價格水平。這方面，DLP拼接和液晶拼接，構成了主要的競品比價環境。也就是說，如果Mini LED應用于COB技術的小間距LED屏，卻不能控制合理價位，其市場難以有規模表現。

總之，通過優先量產Mini LED而不是Micro LED，LED上下游廠商可以繞過Micro LED難以實現的“巨量轉移”技術難度，但是依然無法回避“新產品體系可能帶來的成本問題”。因此，SMD封裝的LED產品依然是所有封裝廠商擴產的重點：從中上游看，并不認為擁有一個Micro/Mini LED完全替代SMD技術的市場趨勢。二者將是并存關系。

小間距顯示領域COB與SMD/SMT的共存關系亦會是如此。畢竟后者在P1.5以上間距產品的成本優勢是“無法阻擋的誘惑”。且表貼LED屏也在探尋新的進步。例如，利亞德近日發布服務于LED顯示屏的Supersafe技術。Supersafe技術，通過采用納米材料、特殊工藝對常規小間距LED顯示屏進行雙重表面處理，解決了產品耐候性、磕碰等問題，且保持對COB產品的成本優勢。

背光源領域，Mini LED無論成功與否，都不能阻擋OLED等新興顯示技術的挑戰步伐。后者不需要背光源。所以，Micro LED直接顯示型的產品問世之前，所謂的背光市場，包括電競、車載等優勢利基細分領域，Mini LED都依然是“過渡型的競爭者”。這大大束縛了人們對產業前景的想象。而且，現階段手機、PC和TV產品市場又遭逢行業性疲軟，進一步加大了Mini LED市場拓展的難度。

Micro/Mini LED技術上的進展不錯，與市場終端方面的“種種瓶頸”，構成了鮮明對比。如何突破這些瓶頸將是2018年Micro/Mini LED行業的最大看點。