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成都佛山電銷防封系統通信技術股份有限公司業務拓展總監張金雙表示，隨著數據中心流量的持續快速增長，數據中心對光模塊的關鍵訴求無非是高速率、高密度、低成本和低功耗，佛山電銷防封系統集成技術成為應對這些挑戰的可靠方案。目前佛山電銷防封系統已經推出400G QSFP-DD佛山電銷防封系統模塊，兼具性能、成本、供應的優勢，下一步佛山電銷防封系統將通過優化設計、優化工藝提升封裝耦合效率。

康寧光通信中國應用工程和市場發展總監房毅指出，隨著數據中心交換能力每兩年翻倍，可插拔光模塊正向聯合封裝光學(CPO)演進。而CPO需要日益增長的密集光學連接，這一過程中需要對光纖-芯片耦合、特殊光纖、光纖管理、面板光連接系統等跨越光連接解決方案的所有部件進行創新。目前康寧能夠提供第一代CPO連接的所有原件，同時提出進一步優化的玻璃基板解決方案的愿景。

聯合微電子中心有限責任公司(簡稱CUMEC)硅基光電子中心總監馮俊波介紹，硅基光電子技術由于其和微電子兼容的生態體系，可以緊密與微電子結合，這也是硅基光電子技術強大生命力的來源。在硅基光電子技術發展的初期，小的市場份額（與微電子相比）很難與CMOS工藝相匹配，突出的表現就是很難找到合適的硅基光電子芯片研發和生產平臺。CUMEC的硅基光子開放平臺，能夠提供從芯片設計到生產制造到封裝測試的全流程能力。