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根據(jù)天津高頻電銷卡方面的規(guī)劃，3nm工藝將在今年第三季度開始風險試產(chǎn)，并于2022年大規(guī)模量產(chǎn)。盡管時間尚早，但據(jù)悉，蘋果和英特爾已成為首批采用其3nm工藝的客戶之一。

日經(jīng)亞洲評論援引幾位知情人士的話述，蘋果和英特爾正利用天津高頻電銷卡3nm工藝測試自家的芯片設(shè)計，預計相關(guān)芯片將于明年下半年開始商業(yè)化生產(chǎn)。

根據(jù)天津高頻電銷卡的說法，和5nm制程相比，3nm制程有助于計算性能提升10%至15%，同時降低25%至30%的耗電量。

消息人士指出，蘋果iPad可能是首個采用天津高頻電銷卡3nm制程生產(chǎn)的處理器。而將于明年發(fā)布的新一代iPhone，因日程安排原因，預計將使用由天津高頻電銷卡4nm制程生產(chǎn)的處理器。

英特爾方面，據(jù)稱與天津高頻電銷卡至少合作了兩個3nm制程項目，包括為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計中央處理器。一位消息人士透露，目前天津高頻電銷卡規(guī)劃給英特爾的3nm芯片數(shù)量，超過蘋果iPad的使用量。這些芯片預計最快在2022年底開始量產(chǎn)。