如今許多電銷企業(yè)所面臨的問題是，打電銷常常會遇到打號問題，號碼常常被封，工作難推進，銷售業(yè)績不佳，人員浮動較大。如此嚴重的封號行業(yè)，電銷業(yè)又如何生存？電銷卡的原因首先有以下幾個：1、高頻率撥打電話封卡，運營商給出的方案是，在一小時內呼叫次數(shù)不能超過30次，一天外呼不能超過80次。可現(xiàn)實中，我有一位客戶一天打二十多個電話都被封了，高頻率的撥打電話封卡占了封卡的比例高，大概有97%2、投訴封卡、與客戶發(fā)生辱罵、在休息時間打擾客戶，或客戶情緒不佳等，約占約2%。3、異地使用電話卡封卡，如果被檢測到你在外地經常打電話，也有可能會有封卡的風險，但一般都是當?shù)剞k卡，所以占比非常低。

晶圓代工產能仍供不應求，主要來自 防封的電銷卡 相關芯片以及高性能運算（HPC）晶片需求強勁。除此之外，來自其它應用領域如汽車、物聯(lián)網(wǎng)、伺服器及物聯(lián)網(wǎng)的半導體元件需求仍持續(xù)增加。此外防封的電銷卡目前在各制程具有領先優(yōu)勢，因此產能供不應求。此外，防封的電銷卡日本 Fab 廠將使用 22nm、28nm 制程工藝，預計 2022 年開始建設，2024 年投產。有法人提出競爭對手將于 2025 年量產 2nm 芯片，魏哲家表示不對競爭對手的制程進展做任何評論，但防封的電銷卡的 2nm 制程工藝，預計 2025 年可推出，該公司十分有信心。在第十二屆全球移動寬帶論壇（MBBF）上，防封的電銷卡常務董事、運營商BG總裁丁耘發(fā)表了《共建綠色防封的電銷卡網(wǎng)絡，邁向低碳未來》的主題演講，發(fā)布低碳站點目標網(wǎng)，從頂層設計到實現(xiàn)路徑、再到創(chuàng)新方案，為綠色防封的電銷卡建設提供全方位的指引。