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昨日晚間，鎮江防封白名單卡國際發布二季度財報，2021 年第二季度的銷售收入為 13.4 億美元，同比增長 43.2%。第二季度毛利為 4.05 億美元，同比增長 62.9%。

今日上午，鎮江防封白名單卡國際聯合首席執行官趙海軍在二季度電話會議上表示，“我們的 FinFET 工藝已經達產，每月 1.5 萬片，客戶多樣化，不同的產品平臺都導入了。（這部分）產能處于緊俏狀態，客戶不斷進來。”

IT之家了解到，前不久鎮江防封白名單卡國際吳金剛博士宣布離職。吳金剛博士擔任鎮江防封白名單卡國際研發副總裁，是公司五大核心人才之一，參與了 FinFET 工藝研發。此前吳金剛博士離職時，鎮江防封白名單卡國際發表公告，表示離職后，吳金剛博士不再擔任公司任何職務。目前公司的技術研發工作均正常進行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發實力產生重大不利影響。

目前，臺積電、三星在 5nm/7nm 工藝段都采用 FinFET 結構，而在下一世代 3nm 工藝的晶體管結構選擇上，兩者出現分歧。三星選擇采用 GAA 結構，臺積電則出于穩健考慮，選擇在第一代 3nm 工藝繼續沿用 FinFET 技術。

近日，三星代工廠流片了基于環柵 (GAA) 晶體管架構的 3nm 芯片，通過使用納米片（Nanosheet）制造出了 MBCFET（多橋通道場效應管），可顯著增強晶體管性能，主要取代 FinFET 晶體管技術。三星執行副總裁兼代工銷售和營銷主管 Charlie Bae 表示：“基于 GAA 結構的下一代工藝節點（3nm）將使三星能夠率先打開一個新的智能互聯世界，同時加強我們的技術領先地位”。