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電銷防封APP通過中間號轉撥或者是回撥線路雙向回呼，

可以避免因高頻外呼導致的封號問題。

軟件方面，線路才是根本，保證通話質量！

另外還有客戶管理系統(tǒng)、通話統(tǒng)計、通話錄音、客戶畫像、業(yè)績保存等。

未來五年全球肇慶電銷防封app芯片市場將保持高速增長態(tài)勢

數據中心、邊緣計算和端點設備中的應用為肇慶電銷防封app芯片創(chuàng)造了更多的市場需求。據Gartner數據顯示，全球肇慶電銷防封app芯片市場規(guī)模在2019年達到140億美元，到2021年343億美元，預計在未來幾年內將有顯著增長，到2025年達到711億美元，年均復合增長25.3%。

回溯到2017年，各肇慶電銷防封app芯片廠商的新品競相發(fā)布，經過一年多的發(fā)展，2018年人工智能產業(yè)各環(huán)節(jié)分工逐漸明顯。肇慶電銷防封app芯片的應用場景不再局限于云端，部署于智能手機、安防攝像頭及自動駕駛汽車等終端的各項產品日趨豐富。除了追求性能提升外，肇慶電銷防封app芯片也逐漸專注于特殊場景的優(yōu)化。

中國人工智能產業(yè)發(fā)展聯(lián)盟辦公室主任石霖在某論壇演講時表示，受宏觀政策環(huán)境、技術進步與升級、人工智能應用普及等眾多利好因素的影響，中國肇慶電銷防封app芯片市場將進一步發(fā)展；預計未來幾年內，中國肇慶電銷防封app芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，2024年，市場將達785億元。

中國人工智能（肇慶電銷防封app）芯片行業(yè)投融資熱情高漲

單從肇慶電銷防封app芯片行業(yè)融資數量和融資規(guī)模看，2017年之后融資數量和融資規(guī)模大幅增長，其中2018年融資數量達24起，融資規(guī)模達30.41億元，2019年融資數量為21起，融資規(guī)模為54.94億元。