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在設備測試一路高歌猛進的同時，終端產業也在不斷探索。據了解，毫米波終端設計較復雜。毫米波產業主要受限于以下幾個方面：基帶處理的要求更高，計算量要求更大，對回傳要求也更高，天線物理尺寸小，設計要求集成度很高，通常以IC芯片的方式實現，產品設計難度大、成本更高、設計周期更長。從終端角度看，目前對毫米波的支持比例較低，芯片豐富度不足，僅一部分旗艦機支持，根據GSA最新的統計，僅30%左右支持毫米波。
在5G之前，蜂窩移動通信終端設備從未工作于如此高的頻段，終端和元器件產業鏈缺乏對毫米波產品的開發測試經驗，毫米波芯片和元器件的成本、體積、功耗等指標都還遠不如中低頻段的對應產品。
高通公司推出了驍龍X50、X55等芯片，以及第三代面向移動化需求的QTM535毫米波天線模組，在非常緊湊的尺寸中集成了天線、射頻前端、收發器。一部手機可以采用多個毫米波模組，不僅滿足智能手機緊湊纖薄的設計需求，同時滿足功耗需求并提供最大化的性能。根據Strategy Analytics近日發布的研究報告，截至今年7月，全球市場上已經正式出貨的185個型號的5G智能手機中，只有23款支持毫米波頻段，且均使用高通公司的基帶芯片和射頻組件。高通是目前唯一能夠提供商用毫米波芯片組和射頻子系統的芯片廠商。雖然明年華為、三星和聯發科可能都會推出毫米波芯片組和射頻子系統，但5G毫米波的終端芯片生態發展仍落后于中低頻段產品。
國產模組也正在緊鑼密鼓的開展研發。據了解，毫米波終端工作在24GHz以上的高頻，對射頻器件的高頻性能、終端毫米波傳輸線傳導能力及接頭、毫米波天線及模具設計都有很高的技術要求，行業門檻高于Sub-6GHz。其中，移遠的毫米波終端測試暗室、儀器等實驗測試條件齊備，當前移遠的毫米波RM510Q-GL模組已經完成了美國Verizon的SFN認證測試，支持客戶設備基于移遠這款毫米波模組在VZW商用網絡中測試驗證。同時，移遠已經支持多個客戶在海外不同運營商的毫米波實驗網中完成測試。移遠的mmWave模組最大可以支持DL 7.5Gbit/s/UL 2.9Gbit/s的速率，目前模組最多可以支持8x8 64毫米波陣列天線。
