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LGU+與芯片廠商合作，完成了無SIM卡的通信連接技術(shù)iUICC(集成SIM or iSIM)的商業(yè)化準備，該技術(shù)使移動終端設(shè)備不再需要SIM卡。

LG U+表示，通信模塊的開發(fā)由索尼集團通信芯片開發(fā)公司“SonySemiconductor Israel”、韓國通信模塊公司“Ntmore”和安全技術(shù)公司“G＆D”共同進行。此技術(shù)減小了設(shè)備的尺寸和重量，使現(xiàn)實中的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備變得更小、更輕。由于移除了SIM卡和用于安裝SIM卡的插槽，不僅可以降低成本，還增加了對高溫、高壓和振動等外部環(huán)境的耐用性。

據(jù)悉，該SIM卡可用于存儲用戶的個人信息，使移動運營商可以識別用戶的套餐計劃和服務(wù)。

LG U+稱，這項最新技術(shù)將幫助終端設(shè)備制造商生產(chǎn)尺寸更小的產(chǎn)品，因為它不需要SIM卡所需的空間或額外組件，而且還將使企業(yè)降低生產(chǎn)成本。LG U+計劃LG U+計劃將iUICC技術(shù)率先應(yīng)用于基于NB-IoT和LTE-Cat.M1網(wǎng)絡(luò)的IoT設(shè)備，特別是用于跟蹤設(shè)備和室外檢測設(shè)備。