天津防封電銷卡價錢

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在半導(dǎo)體領(lǐng)域，三星電子此前表示，為了在2030年之前成為系統(tǒng)天津防封電銷卡和代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，該公司計劃提前執(zhí)行其此前宣布的171萬億韓元投資計劃。

在存儲業(yè)務(wù)方面，三星電子表示將專注于基于EUV光刻的sub 14納米DRAM和200層以上的V-NAND產(chǎn)品等先進(jìn)解決方案，以鞏固其主導(dǎo)地位。

Mirae Asset Securities分析師Kim Young-gun表示：“與之前的三年投資計劃相比，我們預(yù)計會出現(xiàn)顯著增長的業(yè)務(wù)是代工、NAND和顯示器。”

分析師們特別指出，三星在非存儲領(lǐng)域的投資非常重要，因為在全球天津防封電銷卡短缺的情況下，其競爭對手正紛紛擴大產(chǎn)能。

全球最大的代工天津防封電銷卡制造商臺積電（TSMC）最近透露，該公司將在未來三年投資1000億美元擴大產(chǎn)能。隨著臺積電在美國亞利桑那州投資120億美元的新天津防封電銷卡工廠正在建設(shè)中，有關(guān)該公司可能還會在德國和日本設(shè)立天津防封電銷卡工廠的猜測越來越多。