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高通5G RAN系列平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構(gòu)，面向宏基站和小基站部署，支持DU和RU之間的全部5G功能劃分選項，支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡設備廠商加速vRAN設備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對5G的需求。從時間表來看，高通5G RAN平臺工程樣片預計將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡設備廠商提供。
在筆者看來，高通選擇在此時“進擊”，應該是出于幾方面的原因考慮。
首先，高通需要持續(xù)增長，Open RAN/vRAN市場足夠大，賽道足夠長。
多年以來，高通都是全球智能手機芯片市場上的王者。市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球基帶處理器市場銷售額為209億美元，排名前五名的廠商分別是：高通、華為海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星LSI。
其中，英特爾的退出，華為的困境，雖然在一定程度上高通帶來的增益，但高通需要更大的市場空間，高通需要“出圈”，但又很難完全“跨界”，所以就把目光鎖定在基礎設施市場，在這個領域，高通可以充分復用自身的無線技術(shù)專長。而且，這個市場規(guī)模也足夠大，賽道夠長，隨著電信行業(yè)向5G過渡，下一輪網(wǎng)絡轉(zhuǎn)型到2023年將催生250億美元的芯片市場。
Dell'Oro Group發(fā)布的報告顯示，預計虛擬化Open RAN技術(shù)的全球銷售額在未來五年內(nèi)將以兩位數(shù)百分比的速度增長，在預測期內(nèi)，Open RAN的累計投資預計將超過50億美元。ABI Research則更加樂觀，認為Open RAN RU設備將在未來幾年蓬勃發(fā)展，該市場到2026年將激增至超過470億美元，并將在2027-2028年首次超過傳統(tǒng)RAN設備市場。
而且，現(xiàn)在Open RAN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)有所雛形，運營商參與的熱情有所提高，下游的系統(tǒng)設備廠商或者系統(tǒng)集成廠商開始出現(xiàn)。
其次，高通有這樣的實力，市場也需要有實力的新進入者。
在筆者看來，高通的實力還是比較凸顯的。從嚴格意義上來講，高通從來沒有完全離開系統(tǒng)設備市場，其小站產(chǎn)品解決方案一直在演進中，對于系統(tǒng)設備并不陌生；而且移動通信追求的是全程全網(wǎng)，做終端芯片的不懂系統(tǒng)這是不可能的。第二，在標準演進層面，高通在3GPP等行業(yè)標準組織中的話語權(quán)是毋庸置疑的。第三，對于芯片設計與功能實現(xiàn)是很拿手的，5G RAN芯片本質(zhì)也是芯片，也是強調(diào)更高的能效比和性價比，看重的是功耗、算力、性能、成本、工藝的結(jié)合。第四，可以確定的是，Open-RAN/vRAN的引入應該是從小站開始的，這是高通比較擅長的。
為什么說市場也需要高通這樣的進入者，這個其實并不難理解。Open RAN也好，vRAN也罷，雖然現(xiàn)在非常火；如果我們抽絲剝繭，在底層芯片與算力平臺上，市場上可選擇的余地并不多。特別是對ARM架構(gòu)而言，目前還沒有成熟可商用的方案。
新市場：好產(chǎn)品更要好心態(tài)
在全球無線行業(yè)早期階段，高通曾向網(wǎng)絡基礎設施市場出售芯片，甚至是系統(tǒng)級產(chǎn)品，如今隨著5G的推出和向Open RAN技術(shù)的發(fā)展，它又重新回到了這一領域。
一退一進之間，市場已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。高通在5G RAN市場上的征程并不輕松。
首先，Open RAN/vRAN要證明自己。
道路選擇是Z核心的話題，如果這不是正確方向，再多的投入也沒有意義。當然，這不是高通一家廠商能夠完成的“作業(yè)”。目前來看，在性能與功耗方面，新架構(gòu)與傳統(tǒng)架構(gòu)相比，還是存在很大的差距，性價比與能效比并不高。
Open RAN/vRAN火熱的背后，或多或少有著政治因素在驅(qū)動，成為了大國博弈的棋子。但筆者一定要說的是，在移動通信未來技術(shù)演進路徑上，政治不能代替市場做出選擇，全球技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈的分裂，只會對產(chǎn)業(yè)和消費者造成傷害。
其次，產(chǎn)品需要打磨，有無數(shù)的坑要趟。
