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目前搭載千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的終端也已經(jīng)實現(xiàn)商用，在MWC2017期間，Sony以及中興通訊均發(fā)布了基于高通驍龍835的千兆級手機，千兆級LTE中使用的256-QAM、載波聚合、大規(guī)模多入多出天線等技術(shù)將成為5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)。在實現(xiàn)千兆級LTE之后，蜂窩技術(shù)將迎來新一波的創(chuàng)新和應(yīng)用，并催生面向5G的技術(shù)演進。 高通工程技術(shù)副總裁范明熙博士指出，5G技術(shù)有3個關(guān)鍵點。其一，5G將支持大寬帶，其頻譜可以來自包括毫米波在內(nèi)的高頻頻段，其中的關(guān)鍵技術(shù)是通過波束成形實現(xiàn)用戶追蹤；其頻譜也可以來自低頻頻段，通過結(jié)合授權(quán)頻譜、非授權(quán)頻譜和共享頻譜，5G可為用戶提供更好的寬帶體驗；其二，5G將支持多天線技術(shù)；其三，5G的自適應(yīng)幀結(jié)構(gòu)能把5G空口時延降至1ms之內(nèi)，同時在5G技術(shù)發(fā)展的過程中支持5G前向兼容，允許在同一頻段中通過不同幀結(jié)構(gòu)支持未來新出現(xiàn)的5G技術(shù)。在芯片層面，5G的到來需要5G調(diào)制解調(diào)器的支持，2016年10月，高通在4G/5G峰會上發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器，在28GHz毫米波頻段上運行，部署毫米波5G網(wǎng)絡(luò)的運營商可與高通緊密合作，開展實驗室測試、外場試驗和早期網(wǎng)絡(luò)部署；采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機會率先開始優(yōu)化他們的終端，以應(yīng)對集成毫米波所面對的獨特挑戰(zhàn)。在MWC2017期間，高通又進行了重要宣布，宣布將擴展X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，將在毫米波和6GHz以下頻段支持符合3GPP的官方5G新空口標(biāo)準(zhǔn)，同時支持千兆級4G LTE、3G，甚至2G網(wǎng)絡(luò)，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統(tǒng)一的5G設(shè)計，應(yīng)對廣泛的使用場景和部署場景。