防封電銷卡菏澤

防封電銷卡菏澤,電銷卡菏澤防封,菏澤防封電銷卡

erge Willenegger表示，除了積極推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)外，高通還采取了多項(xiàng)措施：首先，創(chuàng)造更多5G網(wǎng)絡(luò)所需求的使用場景；其次，基于千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)協(xié)助合作活動(dòng)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新；再次，開發(fā)更多新的服務(wù)和應(yīng)用，為推動(dòng)2019/2020年的5G商用準(zhǔn)備相應(yīng)的產(chǎn)品；最后，積極聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴進(jìn)行未來5G技術(shù)的相關(guān)測試，高通將通過產(chǎn)品和技術(shù)平臺(tái)贏得客戶的青睞。在5G時(shí)代，射頻和天線可能會(huì)面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰(zhàn)，但應(yīng)對這些挑戰(zhàn)恰恰是高通的專長。Serge Willenegger指出，5G將主要在6GHz以下頻段和毫米波頻段部署，6GHz以下頻段將為5G提供更大的帶寬，在此領(lǐng)域高通已有成熟的經(jīng)驗(yàn)，并已通過載波聚合技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)更大帶寬，將繼續(xù)推動(dòng)6GHz以下頻段技術(shù)的自然演進(jìn)。而對于毫米波頻段而言，高通已在這一領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，成功推出802.11ad商用芯片組，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，并開始與OEM廠商合作探索實(shí)現(xiàn)毫米波技術(shù)的集成問題。除了5G以外，物聯(lián)網(wǎng)也在業(yè)界熱點(diǎn)話題之一，高通驍龍針對智能手機(jī)設(shè)置了不同層級的芯片組，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，驍龍也有不同的芯片組，豐富完整的產(chǎn)品組合可以滿足不同物聯(lián)網(wǎng)場景的需求。在MWC2017期間，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也有了新進(jìn)展。高通與通用電氣（GE）數(shù)字化集團(tuán)和諾基亞共同宣布，三方已成功演示面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場的私有LTE網(wǎng)絡(luò)。此外，三家公司還宣布計(jì)劃基于本次演示，進(jìn)一步研究與開展現(xiàn)網(wǎng)外場測試，旨在推動(dòng)工業(yè)生產(chǎn)過程的數(shù)字化。私有LTE網(wǎng)絡(luò)是在共享/非授權(quán)/專用授權(quán)的頻譜中運(yùn)用基于LTE的技術(shù)，