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2016年高通發(fā)布了全球首款千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器X16，在問世后極短的時(shí)間內(nèi)，高通便在2017高通5G峰會(huì)上宣布推出第二代千兆級(jí)LTE解決方案——基于10納米FinFET制程工藝打造的驍龍X20 LTE芯片組，與X16 LTE相比，下載速度提升了20%，將帶來“像光纖一樣”的1.2Gbit/s的下載速度，在上行鏈路方面，2x20MHz載波聚合和64-QAM可支持高達(dá)150Mbit/s的速率。此外，它還是首款支持雙SIM卡、雙VoLTE功能的驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器。值得注意的是，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器還支持“授權(quán)輔助接入”，授權(quán)輔助接入是面向非授權(quán)頻譜LTE的全球標(biāo)準(zhǔn)。支持載波聚合和授權(quán)輔助接入具有重要意義，因?yàn)檫@可以讓運(yùn)營商能夠利用有限的頻譜啟動(dòng)千兆級(jí)LTE服務(wù)，將大幅增加全球可提供千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營商數(shù)量。目前千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)進(jìn)入商用階段。2017年1月底，澳大利亞運(yùn)營商Telstra宣布實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)網(wǎng)絡(luò)的商用。同時(shí)，北美、日本和韓國的運(yùn)營商也都將部署千兆級(jí)網(wǎng)絡(luò)。在中國，雖然尚未有運(yùn)營商宣布將部署千兆級(jí)網(wǎng)絡(luò)，但是諸如三載波聚合技術(shù)已經(jīng)得到了部署，另外針對(duì)4X4 MIMO等技術(shù)，運(yùn)營商也有相應(yīng)計(jì)劃。基于實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)，并結(jié)合一些能夠帶來更低時(shí)延的技術(shù)，將能為未來5G的初期部署建立基礎(chǔ)。高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Serge Willenegger透露，高通第二代千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X20已經(jīng)向客戶出樣，預(yù)計(jì)2018年上半年上市，高通也將繼續(xù)追求產(chǎn)品尺寸、性能和功效上的提升，同時(shí)利用成熟的工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模化。