盡管已經引發了美國、韓國、日本等先進國家的關注，，中國發展半導體產業的決心之強、投資之大已經不成逆轉。為了擴大半導體芯片國產率，國內大舉投資建設晶圓廠，用于購買半導體裝備的投資也越來越大。2017年中國預計花費54億美元購買半導體裝備，排名全球第三，而2018年的半導體裝備投資會進步不增長60%到86億美元，成為世界第二，僅次于韓國。

按照SEMI（全球半導體裝備行業協會）公布的數據，全球Q1季度半導體設備支出金額為131億美元，韓國以35.3億美元的份額位居第一，同比增長110%；臺灣地區投資金額34.8億美元，同比增長86%，大陸地區則是20.1億美元，同比增長25%。

SEMI預計2017年全球半導體裝備投資將達到490億美元，其中晶圓廠基礎設施建設投資80億美元。到了2018年半導體制造裝備投資將增長到540億美元，基礎設施投資將達到100億美元。

鞭策全球半導體制造裝備大幅增長的動力主要來自韓國、臺灣及中國大陸等市場，韓國本年的裝備投資將達到146億美元，明年達到151億美元，繼續連結第一。

中國大陸在半導體行業的投資繼續大幅增長，去年設備投資才35億美元，本年將達到54億美元，明年則達到86億美元，與三星相差還有點遠，但超越了臺灣地區成為第二大半導體裝備市場。

大陸在半導體裝備上的投資主要是國內公司加大了投入，其中領頭的有華力微電子、SMIC中芯國際等老牌半導體公司，也有長江存儲科技、福建晉華半導體、清華紫光、以色列塔科馬（在中國有投資晶圓廠）以及合肥長鑫半導體等新興公司。

北美地區的半導體裝備投資位居全球第四，本年預計為52億美元，明年可達55億美元。

日本位列第五，今明兩年的半導體裝備投資別離是51、53億美元，增幅同樣很小。

歐洲/中東地區位列第六，今明兩年的投入別離是38億、46億美元，同比增長71%、20%。