比來，聯芯科技有限公司、北京建廣資產辦理有限公司、高通(中國)控股有限公司、北京智路資產辦理有限公司共同成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司，在芯片行業引發了關注。據悉，新成立的這家合資公司，主要經營與芯片組解決方案有關的設計、包裝、測試、客戶支持及銷售。

在經濟全球化的今天，產業合作已經成為芯片等高科技行業發展的“新常態”。 2014 年 9 月，英特爾入股紫光旗下全資子公司展訊通信和銳迪科(現已合并為展銳); 2016 年 1 月，貴州省人民政府與高通共同成立華芯通半導體技術有限公司，生產基于ARM架構的數據中心辦事器芯片;2016 年 4 月，AMD 與天津海光先進技術投資有限公司設立合資公司，開發 X86 芯片……可以看到，，在芯片行業，中外合作的案例觸目皆是。

具體到此次多方合作，按照大唐電信(注：聯芯是其全資子公司)發布的公告，在合資公司注冊本錢中，聯芯以立可芯全部股權出資72，027. 60 萬元，占24.133%，高通占比24.133%，建廣占34.643%，智路占17.091%。整體來看，包孕聯芯、建廣、智路在內的中資占比75%擺布，擁有絕對的控制權。

近年來，隨著中國對本土芯片產業的扶持不停加力，以及中國芯片產業與市場在全球的重要性持續提升，外資芯片巨頭積極的姿態，與中國企業在本錢、技術、工藝等各個層面開展深入合作。

在這次多方合作中，以高通的技術，大唐的央企資源與產業鏈資源，聯芯多年累積的對客戶需求的理解以及研發能力，加上建廣本錢和智路本錢的資金及產業鏈布局，瓴盛科技的成立，對參與各方來說，都有收益。

從更大的視野來看，隨著習近平主席倡導的“一帶一路”國家戰略的快速實施，中國企業正在迅速走出去，而且已經取得了不錯的業績，發展前景十分看好。以手機為例，按照IDC的陳訴， 2017 年第一季度中國手機廠商占了印度手機市場的一半份額。對于其它智能手機還未像中國這樣普及的國家(如南美、東南亞、非洲)來講，其市場前景更是十分廣闊。

最重要的是，中國集成電路產業的發展，需要的決不但僅是政策扶持，還需要多方面的共同努力，鼓勵國內國外各種資源參與，以及健康的市場競爭機制的引入。