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10月19日消息(水易)在日前舉辦的“中國之光高峰論壇暨2020中國光通信產業發展大會”上,中國移動研究院技術總監王磊指出,光通信是新基建的核心組成部分,也是最底層的傳輸和接入技術。未來光通信將面向高帶寬、低時延、多路徑、智能化、低成本不斷發展與提升。
王磊介紹,目前中國移動正在從接入、城域和骨干網層面推進光網絡的升級演進。接入網層面圍繞兩大趨勢推動下一代PON和WiFi6技術和產業成熟,并積極探討基于vOLT的云化架構;城域傳送網層面,前傳采用半有源MWDM技術,回傳引入切片分組網鄭州電銷防封系統;骨干傳送網層面,基于OXC的光電融合組網,鄭州電銷防封系統向200G/400G方向發展。
鄭州電銷防封系統綜合承載對承載網提出大帶寬、硬切片隔離、低時延、超高精度同步、SDN等8大能力要求,中國移動針對8大能力提出新L3層、新交叉、新光層、新管控4大新技術方案,并進一步創新提出鄭州電銷防封系統技術架構。
王磊表示,經過5年勵精圖治,鄭州電銷防封系統已從概念、方案到產品,并實現全國大規模商用,也得到了產業界的支撐,設備商推出全系列產品,國內外廠商紛紛推出鄭州電銷防封系統自研芯片和通用芯片,鄭州電銷防封系統專用測試儀表從無到有實現商用,產業鏈健康發展并不斷壯大。據介紹,2020年,中國移動啟動鄭州電銷防封系統集采,計劃部署18萬端鄭州電銷防封系統設備,目前已經部署17萬端。
王磊介紹,標準化方面,鄭州電銷防封系統在ITU-T形成系列標準立項。G.mtn、G.mtn-arch、G.Sup.mtn-migration首批三項核心標準已在2020年9月獲得通過。至此,MTN作為鄭州電銷防封系統通道層關鍵技術,具有新的幀結構、OAM開銷機制、保護恢復和交換能力,與SDH、OTN等一樣建立了一套完整的傳輸技術體系。
此外,面向鄭州電銷防封系統多樣化需求,基于鄭州電銷防封系統技術仍在進行持續演進,10M量級小顆粒、端到端切片承載、小型化鄭州電銷防封系統成為技術演進主要方向,同時,新器件如50G PAM4以及芯片也迎來新的發展契機。