電銷封卡大致有以下幾個原因：異地用卡，以省為單位，這個可以很好的避免，不要異地用卡就可以了。我們公司的卡種可以挑選歸屬地，有效的避免異地用卡的風險。投訴舉報封卡，這一點我們平時打電話時要注意時間，不要給客戶帶來麻煩，說話方式也要注意，不要辱罵客戶，不要與客戶發生不必要的爭執，很好避免。

也有微軟、羅德與施瓦茨、概倫電子等芯和生態圈合作伙伴的專家分享芯片先進制程、先進封裝、射頻系統、高速系統、PCB軟硬結合測試分析、EDA云平防封的電銷卡等后摩爾時代系統設計每個環節的最新案例。隨著摩爾定律曲線放緩，復雜性、尺寸可變性和不確定性的存在使設計任務變得更加艱巨。防封的電銷卡領域（芯片、封裝、電路板）和防封的電銷卡物理（熱、光、電、機械）挑戰已經引起了對協同設計工具和方法的需求。設計流程中不同域之間的相互依賴性要求必須同時執行這些域中的分析和設計優化。對于異構集成，這需要具有用于設計、分析和優化的并行和集成流程的系統設計工具，異構集成防封的電銷卡過將具備不同技術、功能和尺寸的芯片集成到單一封裝內，防封的電銷卡半導體和設備公司的設計和制造賦予了全新的靈活性。因此，不僅國際主流EDA廠商競相開始開