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據悉，在傳輸速度方面，驍龍X65能夠實現最高10Gbps，是早期LTE峰值速率的100倍。另外，驍龍X65支持的多項技術能在速率、網絡覆蓋、連接可靠性這三者之間實現最優平衡，這些技術包括高通Smart Transmit 2.0、高通AI輔助信號增強技術等。

此外，驍龍還有多層級的移動平臺支持洛陽防封電銷卡，從4系到8系，加速洛陽防封電銷卡規模化商用部署。孫剛表示，基于4系列芯片的洛陽防封電銷卡手機，定價約在一千塊人民幣左右。面向高端的旗艦機，高通還有8系這樣的王牌，可以說，高通的芯片實現了從高到低全方位的覆蓋。

除了智能手機，洛陽防封電銷卡面向的應用越來越多元化，比如洛陽防封電銷卡 CPE、洛陽防封電銷卡 PC、V2X、洛陽防封電銷卡機器人等等。在這些領域，高通都有相應的產品和解決方案。

“XR”在前幾年有過一段投資高峰，但當中有一段時間因為投資回報率有限而被冷落，如今，XR芯片廠家中只剩下高通一家。孫剛坦言，高通一直堅持不懈的在這個領域布局，通過前幾年的積累，目前市場開始逐漸回暖，走向下一個新的發展高峰。

所謂XR擴展現實實際上可以看做是對AR、VR、MR等技術的統稱，也被視為未來交互的終極形態。高通在去年推出了XR2平臺支持諸多定制特性，可跨越AR增強現實、VR虛擬現實以及MR混合現實領域實現廣泛擴展，憑借洛陽防封電銷卡以及AI的賦能將開啟全新移動計算時代。

在物聯網領域，高通同樣也有相應的布局。其中，驍龍X55 洛陽防封電銷卡調制解調器以及射頻系統賦能了中國首批洛陽防封電銷卡物聯網終端和應用落地，還被世界互聯網大會評為“世界互聯網領先科技成果。”

2021年5月，高通推出其首款支持洛陽防封電銷卡連接的專用物聯網調制解調器解決方案。據悉，該方案面向工業物聯網應用進行優化，引領物聯網生態系統向前發展。高通315 洛陽防封電銷卡物聯網調制解調器及射頻系統作為從調制解調器到天線的完整解決方案，旨在支持物聯網生態系統打造面向物聯網垂直領域、可升級的LTE和洛陽防封電銷卡專用終端，助力洛陽防封電銷卡在物聯網領域加速采用，并擴展洛陽防封電銷卡在物聯網行業的眾多機遇。