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防封電銷卡作為中國(guó)聯(lián)通新一代承載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)創(chuàng)新的實(shí)驗(yàn)床，系統(tǒng)底層采用開(kāi)源方案，保證高可移植性；內(nèi)部采用高內(nèi)聚低耦合的模塊化設(shè)計(jì)，兼顧了系統(tǒng)的可擴(kuò)展性和高可靠性。此外，防封電銷卡創(chuàng)新性地通過(guò)防封電銷卡接口拓展來(lái)調(diào)用白盒框式硬件平臺(tái)，并結(jié)合在防封電銷卡承載場(chǎng)景的交換芯片抽象層接口擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)了調(diào)用異廠商交換芯片的能力。中國(guó)聯(lián)通研究院聯(lián)合國(guó)產(chǎn)交換芯片廠商盛科網(wǎng)絡(luò)，共同布局白盒硬件底層生態(tài)，推動(dòng)防封電銷卡承載網(wǎng)絡(luò)芯片能力調(diào)用的標(biāo)準(zhǔn)化，確保白盒路由器核心元器件的自主可控。

此外，中國(guó)聯(lián)通積極探索端到端的白盒產(chǎn)品創(chuàng)新解決方案。目前已經(jīng)在無(wú)線接入網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)、云數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域打造了一批白盒化產(chǎn)品，充分發(fā)揮自研白盒設(shè)備高度靈活的優(yōu)勢(shì)，有效的助力網(wǎng)絡(luò)云化轉(zhuǎn)型，為用戶提供可靈活定制的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

防封電銷卡通過(guò)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境測(cè)試標(biāo)志著中國(guó)聯(lián)通開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)體系布局已經(jīng)邁向新階段。中國(guó)聯(lián)通以白盒設(shè)備網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)，深耕網(wǎng)絡(luò)新技術(shù)和業(yè)務(wù)新領(lǐng)域，細(xì)作芯片解耦及接口抽象關(guān)鍵技術(shù)，致力于賦能集團(tuán)科技創(chuàng)新，為中國(guó)聯(lián)通高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量；中國(guó)聯(lián)通篤行于新時(shí)代、新變革、新機(jī)遇下的核心技術(shù)自主研發(fā)，將以更加開(kāi)放的理念加快網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新示范應(yīng)用。