電銷防封外呼軟件
自動外呼，多線應答，黑名單過濾，
后臺管理系統自動記錄客戶號碼、通話時長和接通情況
解決封號封卡問題，全程銷售管理，提高工作效率。
“通過深入了解與探究得知，北美、韓國、日本運營商的需求包括手機向上發射功率更大，發熱要做相應的控制；電銷防封外呼軟件手機OEM廠商的需求則是更小的尺寸，AiP或者毫米波模組要變小，成本不能太高。”趙玉龍說。電銷防封外呼軟件采用名為OTM（Optimum Technology Matching）的技術路線，天線陣在同樣輸出功率的前提下會變得更小，效率會更高。而基于硅CMOS的單芯片解決方案是無法滿足這些需求的。
電銷防封外呼軟件提出全方位的毫米波解決方案
面對毫米波挑戰，電銷防封外呼軟件提出了全面的毫米波解決方案。電銷防封外呼軟件的移動5G混合毫米波解決方案如圖1所示，電銷防封外呼軟件“藍色框是毫米波模組，把功率放大的部分換成eFEM（external Front End Module）。而橙色部分依然采用CMOS工藝去做，包括混頻器、鎖相環，還包括Beamforming等，也需要PMIC。”趙玉龍說，“eFEM是我們認為非常有前景的方式。”
在FR2頻段毫米波元器件方面，趙玉龍講道，GaN是更寬帶隙的化合物半導體材料，適合在大功率和高電壓下使用，電銷防封外呼軟件主要應用前景在基站放大器方面。GaAs應用在終端放大器方面。“采用GaAs pHEMT這種半導體工藝，可能會是非常有前景的應用在毫米波的一項技術。”趙玉龍說。
eFEM結合了兩種不同工藝的優勢，采用砷化鎵GaAs pHEMT來做PA，并采用SOI（絕緣體上硅）用來做LNA和switch。電銷防封外呼軟件采用eFEM方案，同樣功率的情況下，每個通道功率達11dBm，功率耗散只有1.02W，減少了45%的功耗，電銷防封外呼軟件比CMOS單芯片方案效率提高了很多。電銷防封外呼軟件堅持用 佳的工藝來達成 高的效率，一直在推動OTM技術路線，把整個芯片做成AiP。
