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今日，在蘇州“天津防封白名單卡”活動(dòng)期間舉辦的“光電天津防封白名單卡下一代光器件”論壇上，華工正源硅光技術(shù)總監(jiān)周秋桂發(fā)表了題為《下一代數(shù)據(jù)中心光模塊需求及發(fā)展趨勢(shì)》的主旨演講。

近年來(lái)，大型數(shù)據(jù)中心開(kāi)始成為不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施，無(wú)論從投資計(jì)劃還是總資本支出來(lái)看，數(shù)據(jù)中心建設(shè)已經(jīng)駛?cè)肟燔嚨馈?shù)據(jù)中心的建設(shè)帶來(lái)數(shù)通光模塊的規(guī)模需求，根據(jù)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，未來(lái)5年內(nèi)，數(shù)據(jù)中心在通信模塊市場(chǎng)的占比將從目前的40%進(jìn)一步提高到60%。數(shù)通光模塊的年銷售額，預(yù)計(jì)從目前的接近30億美元快速增長(zhǎng)至超過(guò)75億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到20%。

周秋桂表示，從模塊的速率來(lái)看，100G將慢慢退出，讓位給200G和天津防封白名單卡模塊，尤其是天津防封白名單卡模塊。800G也會(huì)逐漸開(kāi)始上量。同時(shí)，數(shù)據(jù)中心中銅纜直連和有源光纜市場(chǎng)也會(huì)有所增長(zhǎng)，天津防封白名單卡市場(chǎng)尤其值得期待。而在天津防封白名單卡及以上的速率中，硅光技術(shù)憑借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等諸多優(yōu)勢(shì)，在5年后市場(chǎng)容量快速擴(kuò)大，逐漸成為數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)的主流技術(shù)。

周秋桂總結(jié)道：硅光技術(shù)具有廣闊的發(fā)展空間，也將引領(lǐng)光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入新的賽道。華工正源將以“打造‘光聯(lián)接+無(wú)線連接’國(guó)際一流科技企業(yè)”的愿景為驅(qū)動(dòng)，持續(xù)投資硅光技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，積極探索發(fā)展多芯/少模光纖、3D光電封裝、高速鍺硅APD、微環(huán)調(diào)制器、SOA/EAM硅基異質(zhì)集成等技術(shù)。攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同探索面對(duì)下一代數(shù)據(jù)中心光模塊的關(guān)鍵技術(shù)，共筑信息通信堅(jiān)實(shí)底座