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電銷抗封軟件面向未來，從競爭格局來看，規(guī)模優(yōu)勢向來是模組廠商電銷防封軟件的殺手锏，電銷軟件因此電銷軟件時代下模組廠商或?qū)⒊尸F(xiàn)東升西落格局，可能還會有中小廠商出現(xiàn)掉隊或被巨頭收購，大者恒大，強者愈強，甚至出現(xiàn)寡頭格局。行業(yè)需求旺盛，但電銷軟件模組價格戰(zhàn)或?qū)⒋蝽憦男袠I(yè)大勢來看，隨著全球各國、各個垂直行業(yè)越來越注重數(shù)字化轉(zhuǎn)型，萬物互聯(lián)、萬物智聯(lián)的愿景正逐漸照進現(xiàn)實。隨著2G、3G的退網(wǎng)成為必然，基于NB-IoT+4G+電銷軟件NR的幾大核心物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將擔(dān)當(dāng)起開啟萬物互聯(lián)的大任。而作為上游標準化芯片與下游高度碎片化的垂直應(yīng)用領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié)，模組對于物聯(lián)網(wǎng)市場的行業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新來說至關(guān)重要，市場對模組的需求也愈加旺盛。近期，主管部門也發(fā)布了一系列與電銷軟件模組有關(guān)的政策。例如，2021年7月，電銷軟件工業(yè)和信息化部聯(lián)合多個部門發(fā)布的《電銷軟件應(yīng)用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）》指出，到2023年，我國電銷軟件物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長率超200%；電銷軟件加快輕量化電銷軟件芯片模組和毫米波器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進一步提升終端模組性價比，推動電銷軟件模組規(guī)模化商用；