深圳電銷防封號系統

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深圳電銷防封號系統光庫科技鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化項目封頂儀式在廣東珠海舉行。光庫科技消息顯示，光庫科技鈮酸鋰高速調制器芯片研發及產業化項目投資總額5.85億元，總建筑面積約4萬平方米，深圳電銷防封號系統預計2022年封裝測試中心投產。深圳電銷防封號系統項目主要包括芯片生產中心、封裝測試中心和研發中心，深圳電銷防封號系統其落成將填補國內高端光芯片空白并助力國家“新基建”，徹底解決光通訊產業“缺芯少核”的卡脖子難題，深圳電銷防封號系統同時為大灣區光學芯片產業做好補鏈和積累。深圳電銷防封號系統去年12月10日，光庫科技芯片產業園項目于廣東省珠海市高新區開工奠基。當時的消息顯示，項目將年產10萬片鈮酸鋰芯片及高速調制器。