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深度解讀：華為終端走上垂直整合之路

無論是在企業級還是消費級IT市場，垂直整合正在變得越來越流行。
先有甲骨文冒天下之大不韙收購SUN，推出了類似于Exadata和Exalogic的一體化產品，在很大程度上改變了業界對于數據庫和中間件市場的認知；后有韓國三星電子在內存和顯示屏幕領域的不斷強化，憑借著完整的產業鏈條和整合能力，最終站在了世界之巔。
雖然華為一直秉承開放合作的芯片策略，高通、德儀一直是華為重要的合作伙伴，但據悉華為有可能加大高端智能手機對自家的海思半導體芯片的選擇。這次轉變不可謂不重大，華為這么做的主要目的是什么？海思又能否助力華為終端沖擊全球三甲？
華為式整合
據悉華為明年將會至少推出4款采用海思平臺的高端智能手機。華為平板電腦也將采用海思平臺，首款四核芯片平板電腦MediaPad將會采用海思的1.5GHz四核處理器。在他看來，華為高端智能手機和平板電腦采用海思平臺，看重的就是海思領先的處理速度，能夠和競爭對手做差異化競爭。
華強電子產業研究所首席分析師潘九堂顯然很看好華為的舉動。他對C114表示：華為采用海思芯片主要是為了增強核心競爭力，并擁有穩定了高端芯片供應渠道，這是手機廠商的一個趨勢。
今天的另一條新聞印證了潘九堂的看法。日經新聞報道稱，富士通與NTT DoCoMo、NEC在8月1日成立了一家合資公司，共同開發智能手機芯片，以降低對高通芯片的依賴，并確保供應穩定。華為是否也是這種打算？在華為表示轉變芯片策略后，臺灣媒體認為，華為看到蘋果和三星在智能手機領域的成功，部分原因是兩家公司掌握了關鍵零組件的供應，所以華為不會放棄海思，還會積極擴大與海思的合作。
但IHS iSuppli公司消費電子和半導體首席分析師顧文軍接受C114采訪認為，華為轉向海思更有可能是為了增強和芯片供應商的談判能力。顧文軍表示，手機芯片主要有電源管理、基帶芯片、AP和存儲器等芯片，而海思目前有的只是基帶芯片和AP，而這是高端手機中最核心的部分。
高通在智能手機核心芯片領域占據70%以上市場份額，且芯片價格之貴眾所周知。因此華為選用海思芯片很有可能是為了降低成本，并如同富士通等公司一樣，保證穩定供應。當然還有可能是在迅速增長的智能手機市場分一杯羹。
海思式重任
海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思目前已經成長為中國內地最大的集成電路設計公司，去年銷售額大約10億美元。
海思在手機芯片領域此前名聲不顯，華為在世界移動通訊大會（MWC 2012）上發表采用海思四核心處理器的高端智能型手機Ascend D1 Quad，引起一片驚艷，大大提升了海思的知名度，讓這家幕后公司走入了業界的視野。Frederic Fleurance也坦言與海思合作是一項挑戰，畢竟芯片與手機完成優化需要時間，同時電信運營商認證測試也推遲了進度。
海思近年來在手機芯片設計領域進步飛速，已經讓業界為之矚目。但顧文軍認為，海思芯片相比高通，除了價格和服務，在技術和穩定性方面并不明顯，其高端智能手機獲得市場認可還需要觀察。他認為，如果海思要想真正成為一流的芯片設計公司，必須從華為獨立出來，強化自身造血功能。
與顧文軍看法相反的是，中國三星經濟研究院近期發表研究報告認為，海思近年高端智能手機處理器、LTE多模芯片紛紛研發成功，確立了其向芯片巨頭沖刺的技術根基。依托華為的強大產業資源和自身研發實力，海思有可能成為下一個芯片巨頭，未來發展前景看好。
消費者選擇
華為2011年開始打造手機自主品牌，并將2012年定調為品牌元年。華為今年計劃銷售手機1億部以上,較去年增長82%；其中計劃銷售6000萬部智能手機,相比去年的2000萬部增長300%。華為目標在2015年左右，成長為全球前三大手機廠商。
在這個激勵人心的目標下，華為在品牌推廣、市場營銷、技術研發等方面投入了很大的資源。品牌推廣方面，華為聘請了全球知名廣告公司BBH和奧美為其品牌宣傳服務,今年的預算將超過2億美元。市場營銷方面，華為除開傳統的電信運營商渠道，還加大了社會化渠道的開拓，并試水電商等領域。華為還是首批宣布支持Windos 8的廠商，有望借助Windos 8實現更大的進展。
而芯片也是重要的一環。華為轉變芯片策略，能夠幫助自身降低成本和保證產品的穩定供應，增強自身核心競爭力，而且在推廣上也不存在難題。潘九堂表示，對消費者來說，芯片用誰的不重要，重要是的產品體現的設計和硬件技術。海思的芯片速度快，消費者就買帳。華為芯片策略轉向海思，海思展示的產品技術研發實力，才是華為高端智能手機獲得認可的關鍵。能否獲得業界認可，或許在明年便可見分曉。

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