隨著物聯網的迅速發展，物聯網產品正逐步進入我們的工作和生活。物聯網卡作為連接智能硬件和物聯網的橋梁，在整個物聯網中起著至關重要的作用。那么這么重要的物聯網卡呢？今天，我們將了解物聯網卡的產品形式，以及移動物聯網卡的優劣勢。
物聯網卡的產品形態
第一種是插拔式卡(MP卡)，外表跟SIM卡差不多，但是這種物聯卡更加強大，可以使用在極低或極高的溫度環境下，適應不同的惡劣外部環境。
使用材質：根據產品等級可采用普通芯片和普通卡基材料，或者采用能夠適應特殊環境要求的特殊芯片、特殊卡基材料(包括但不限于注塑、陶瓷等)。
第二種是貼片式卡(MS卡)，這種物聯卡除具備插拔式物聯卡的優點外，同時它的抗震動指標要求更高，因此可以將這種物聯卡焊接在設備上。
使用材質：采用SMD貼片封裝工藝使得USIM卡芯片可以直接焊接在物聯網模組上或終端內部，以實現緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信，具有較高的抗振動性。MS卡尺寸較小，為5MM*6MM。
移動物聯網卡的優劣勢
移動物聯網卡：由中國移動通信集團子公司“中移物聯網公司”負責的物聯網網絡架構
優勢：基于移動基站覆蓋的優勢，提供4G+物聯網，信號穩定，下載上傳快，特別是在信號好的地區。
缺點：目前物聯網體系不完善，存在很多問題。以前有過序列號錯誤，套餐異常。由于系統錯誤和查詢數據不準確，許多卡被惡意拖欠，直接丟棄。但現在最新的移動物聯網卡可以解決這個問題，但仍存在不穩定，希望手機能夠不斷更新和改進。
三大運營商物聯網卡都有自身的長處與劣勢，根據自己的行業選擇合適的物聯網卡，下次小編再給你科普聯通物聯網卡的優劣勢。
