隨著5G商用化進(jìn)程的推進(jìn)，通訊芯片的國產(chǎn)化陣營越來越多，這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量。國外芯片巨頭如高通、英特爾、三星等均在積極研發(fā)，力爭早日實現(xiàn)5G芯片的商用。

這一次巨大的機遇，中國企業(yè)也不想錯過，以海思、聯(lián)發(fā)科、展銳、大唐聯(lián)芯等企業(yè)紛紛加入5G芯片爭奪戰(zhàn)。一時間，形成了中外“齊頭并進(jìn)”的市場格局。但需要認(rèn)清的是，以目前的現(xiàn)狀而言，在5G芯片技術(shù)上，國內(nèi)外的差距仍有很多，主要是如下三個方面。

1、5G芯片專利

一直以來，高通就靠著“專利稅”獲利頗豐，在5G芯片領(lǐng)域，高通又拿下了主要的專利權(quán)，未來仍是最主要的受益者，據(jù)悉，銷售一部5G手機，都需要向高通繳納3.25%的專利授權(quán)費。近年來，華為在5G專利上投入了巨大的人力物力，也取得了相當(dāng)可喜的成績，但集中在5G整體方案和標(biāo)準(zhǔn)專利領(lǐng)域，在終端和芯片等專利方面仍落后于高通。

2、5G芯片領(lǐng)域

中國企業(yè)的整體實力與全球通訊芯片巨頭的差距在于高端5G芯片領(lǐng)域，這也是很多國內(nèi)芯片企業(yè)的“心病”。以高通的5G芯片為例，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，體現(xiàn)了高通在5G領(lǐng)域的實力。

華為在5G的優(yōu)勢是其技術(shù)的全方位性，覆蓋芯片、終端、網(wǎng)絡(luò)綜合等，但在高頻和微波等芯片方面，仍與高通有一點點差距，而聯(lián)發(fā)科、展銳等5G芯片仍以供給中低端的手機市場為主。

3、與國外企業(yè)抗衡難

在芯片生態(tài)上，國內(nèi)5G芯片企業(yè)，除了華為有自己的優(yōu)勢之外，其它企業(yè)很難形成對國外企業(yè)的威脅。由于5G芯片的關(guān)鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控，導(dǎo)致依賴進(jìn)口嚴(yán)重;我國的5G芯片設(shè)計、制造、封測及配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足；我國的通訊芯片供給客戶不足，高通的市場份額占主流。對于手機廠商而言，合作的第一款5G芯片，高通仍是首選。

5G芯片是物聯(lián)網(wǎng)時代的標(biāo)配，不同于4G芯片， 5G芯片不僅僅用于手機，它將是物聯(lián)網(wǎng)時代的標(biāo)配技術(shù)，在無人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)測，2035年5G將帶來十萬億美元的經(jīng)濟效益。

值得一提的是，很多5G手機將于2019年6月正式推向市場，屆時，將是5G技術(shù)商用化的一個節(jié)點，同時也是檢驗這些國產(chǎn)5G芯片企業(yè)實力的關(guān)鍵時期，到底結(jié)果如何，我們拭目以待。