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仍將繼續依賴進口芯片。以最為緊缺的汽車芯片為例，Wind數據顯示，目前國內汽車行業中，車用芯片自研率僅占10%，90%的汽車芯片都依賴進口，汽車廠商們時刻面臨著被卡脖子的風險。半導體產業屬于高科技，除卻制造設備的限制，實現半導體技術自主可控離不開體系化的人才隊伍。上世紀的中國芯片產業認為造不如買，買不如租，依賴進口芯片，國內廠商自主研發的芯片因為各種原因無法實現商業化，產業界沒有形成產業積累，也沒有體系化的人才隊伍。 隨著中國集成電路發展進入快車道，人才與技術研發進度不匹配的情況越發突出。《中國集成電路產業人才白皮書（2019~2020）》的數據顯示，到2022年，我國芯片專業人才仍將有25萬左右缺口。針對人才短缺，2021年集成電路科學與工程被批準正式成為一級學科；教育部新增備案“集成電路設計與集成系統”本科專業高校10所；清華大學、北京大學、安徽大學接連成立集成電路學院。可以看到，支撐集成電路產業高速發展的創新人才培養體系正在形成，但芯片行業人才培養周期長，從學科設置、學院設立到人才供給仍需要一個過程，以目前的人才積累并不足以滿足技術快速迭代的需求。華為海思在經歷美國的四輪制裁之后，在制造環節被卡住脖子，華為陷入無芯可用的境地，中芯國際等芯片制造企業也因無法獲取先進的半導體設備在先進制程的研發上進展緩慢，CINNO Research的數據顯示，2021年中國市場第三季度海思手機芯片的市場份額持續下降，僅有5.8%，以聯發科、高通、蘋果、海思、展銳排名前五的手機芯片市場格局逐漸清晰，中國市場的需求很大，但中國企業在手機芯片市場的競爭力急劇下降。