按照市場研究機構Gartner預測，到 2020 年，全球物聯網終端數量將達到 260 億臺，銷售收入將達 3000 億美元。而我國物聯網行業年均增速將達30%擺布， 2018 年物聯網行業市場規模有望超過1. 5 萬億元。

近期，一場關于眾多集成電路領域知名企業之間的“口水戰”出現，從對瓴盛科技“皇協軍”的定位，到對高通中國區董事長個人的身份攻擊，事件內容錯綜復雜，所牽扯企業更是有高通、大唐、展訊、紫光等眾多行業巨頭。實際上，坐擁一個萬億級另外市場，并非是“不是你的就是我的”這樣的情況，所以在物聯網藍海如此廣闊的前提下，容得下任何企業展示本身的能力。

回顧近 15 年來，全球半導體市場年均增速只有3%擺布，而中國半導體市場高達21%。中國的全球半導體市場份額，也已經由5%，升到超過50%。比來幾年，隨著中國對本土芯片產業的扶持不停加力，以及中國芯片產業與市場在全球的重要性持續提升，外資芯片巨頭積極的姿態，與中國企業在本錢、技術、工藝等各個層面，進行更深入合作，原來也是大勢所趨。通過合資擴大合作的變通方式，自己就已經成為中國芯片企業與國際產業合流的必經過程。

外資企業與本土公司的合作也受到了我國的認同和支持。 6 月 7 日，國務院總理李克強在北京會見了來華出席全球首席執行官委員會第五屆圓桌峰會的代表，對包孕高通CEO在內的首席執行官們說：“我們也希望你們與中國企業的合作會取得新的進展，中國政府也愿意為你們所在的企業，為外資提供更好的、公平的營商環境。”

瓴盛科技的成立，表現了中國集成電路產業進一步融入全球產業生態。大唐電信旗下的聯芯科技與全球領先的美國高通公司在技術研發的對接與合作，是中國產業進一步融入全球研發生態中重要表現。而且按照現有資料顯示，，瓴盛科技合資公司將會面向移動智能終端芯片領域，提供有競爭力的產品和辦事，針對未來的海量市場。而合資公司的成立，伙伴之間的協同效應將有利于鞭策當地技術創新，實現高階的互利共贏。

綜上所述，外貌來看展訊和瓴盛會在低端的手機芯片市場短兵相接。但從長遠來看，隨著習主席倡導的"一帶一路"國家戰略的快速實施，中國企業正在迅速走出去，而且已經取得了不錯的業績，發展前景十分看好。如此大的市場前景，加上物聯網時代的到來，對中國企業來說，機會很大、也很多，這個市場容得的展訊、瓴盛，更容得下更多的展訊和瓴盛。