5月26日，高通（中國）控股有限公司、北京建廣資產辦理有限公司、大唐電信旗下的聯芯科技有限公司以及北京智路資產辦理有限公司共同簽署協議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司，遍及認為這是高通希望利用合資公司搶攻中國中低端手機芯片市場，與聯發科和展訊進行競爭。

高通的如意算盤

高通是全球手機芯片市場的巨無霸，最大客戶蘋果去年開始引入Intel的基帶預計本年會采用更多Intel的基帶，全球別的幾個主要的手機品牌企業紛紛研發本身的手機芯片，三星已開發本身的高端和中端手機芯片減少對高通芯片的采購甚至還打算對外出售，華為已在本身的高端手機和中端手機上引入本身的手機芯片，小米也已開發出本身的手機處理器可以預期它未來也會開發本身的手機SoC，這讓它頗為焦慮。

當前全球手機芯片市場已形成高通、聯發科、展訊三分天下的格局，聯發科和展訊在中低端市場已占據優勢，在鞏固中低端市場份額優勢的情況下，這兩家手機芯片企業正在努力向高通占據優勢的中高端市場發起進攻。

對于高通來說，其主要的利潤來源是專利授權費，但是其專利授權費相當分歧理，不是以手機芯片單價為基準而是以整機價格為基準，手機屏幕、內存等沒有用到高通專利的元件也要給高通繳納專利費，被稱為高通稅。

高通希望通過組建合資公司打壓展訊和聯發科兩個主要對手。據Strategy Analytics的數據，高通的芯片出貨量主要還是靠中端和高端芯片，而低端驍龍2XX系列僅占其整體出貨量的15%擺布，預計此次高通只是將低端芯片驍龍2XX系列授權給合資公司，由合資公司以價格戰對付展訊和聯發科，即使出現虧損其也不過是按占股比例的24.133%承擔，對它影響不大。

高通則可以借此打擊展訊和聯發科占據優勢的中低端市場，防止它們繼續憑借在中低端市場獲得的收入繼續搶攻其占據優勢的中高端市場。同時高通又可以借著在中低端市場奪得的市場份額向手機企業收取專利費，增加利潤，可謂一舉兩得。

展訊和聯發科對高通的威脅

聯發科去年憑借中低端手機芯片獲得中國大陸發展最快的手機品牌OPPO和vivo的支持一度在去年二季度奪得中國大陸手機芯片市場份額第一的位置，不過由于其未能推出支持中國最大運營商—中國移動要求的LTE Cat7技術而被中國大陸手機品牌紛紛放棄，去年底其錯誤在計劃本年發布的高端芯片helio X30和中端芯片helio P35上引入臺積電的10nm工藝，由于臺積電的10nm工藝量產延遲、良率過低以及優先照顧蘋果的關系導致本年上半年大受挫折。

中國大陸的手機芯片企業展訊去年則異軍突起，4G芯片出貨量同比暴漲574%達到1億片，手機芯片出貨量同比增長13.4%達到6億片，進一步鞏固了其全球第三大手機芯片企業的地位。2016年全球基帶芯片市場，展銳（展訊和銳迪科）占有了27%的市場份額，與高通占有的32%的市場份額只有5個百分點或15.6%的差距。

展訊于去年下半年領先聯發科發布支持LTE Cat7技術的手機芯片，獲得了中國移動的支持；去年三季度發布了全球首款4G功能機芯片SC9820，其中又分為SC9820A和SC9820W別離滿足中國移動和中國聯通要求，推出BT/FM “二合一”、WiFi/BT/FM“三合一”、WiFi/BT/FM/GPS “四合一”等多樣方案供手機企業選擇以更低成本的方式滿足用戶的多樣化需求。

展訊同時在中端市場甚至高端市場頻頻發力，本年其與Intel合作推出開發了采用后者14nmFinFET工藝的SC9861G，遍及認為Intel的14nmFinFET工藝相當于臺積電的10nm工藝，在聯發科由于策略失誤而在中端市場喪失機會的時候，展訊SC9861G憑借強大性能和更低的功耗，這有助展訊進一步與聯發科和高通爭奪中端市場。據消息指展訊還在奧秘研發高端芯片，希望在高端市場上與高通一較高下。

把穩高通的狼子野心

中國已經日益認識到芯片產業對中國制造業的重要性，因此在2014年成立了集成電路產業基金，而展訊、華為海思等手機芯片企業正是在通過在市場激烈競爭中成長起來的擁有自身競爭力的企業。

大唐作為國產3G尺度TD-SCDMA和4G尺度TD-LTE的發起者和鞭策者，其旗下的聯芯在國內的3G和4G市場表示都不如展訊和聯發科，在國內手機芯片市場逐漸邊沿化，，后來旗下的聯芯與小米合作，但是小米后來選擇自行研發手機處理器，導致大唐電信去年的營收下滑而凈利潤更是虧損達17.75億，與高通達成合作能給國內芯片產業發展帶來多少幫手值得思考。