市場研究機構 Gartner 指出，雖然 IC設計案實際數量呈現逐年遞減的趨勢，但卻有越來越高比例的 IC設計工作是外包給設計服務業者執行，相關費用也日益攀高。

根據 Gartner 統計，2009年整體IC初始設計案(design starts)數量較前一年減少了15%，但同時間委外初始設計案件數量僅減少了9%，顯示整體IC設計案中外包的比例有所增加。該機構的數據是針對35家IC設計服務業者所做的一份調查所收集而來。

該調查結果并顯示，雖然IC設計服務業者的2009年初始設計案數量減少了9%，其服務業務營收卻成長了18%；此外來自亞太區客戶委外案的營收增加了57%，通訊相關IC設計案則是委外設計案中數量最多、貢獻營收也最多的。

在2009年委外全芯片前段(full-chip front-end)初始設計案件、以及后段實體(back-end physical)初始設計案建的數量，各減少了20%與8%；但90~45奈米之間制程節點的委外后段初始設計案所占比例成長顯著，350~90奈米等較舊制程節點設計案所占比例則大幅減少。

Gartner表示，09年芯片委外設計業務衰退，主要是受到經濟不景氣影響；但隨著芯片供應商面臨人力短缺、持續將芯片設計外包給第三方芯片設計服務業者，該市場也將因此獲益。