北京時間9月8日凌晨消息，據(jù)國外媒體報道，東芝可能外包大規(guī)模集成電路的部分生產(chǎn)以降低制造成本。

據(jù)日本經(jīng)濟新聞社(Nikkei)報道，東芝可能向新加坡特許半導體公司或原屬AMD的美國芯片制造商Globalfoundries外包業(yè)務(wù)，但并未透露消息來源。東芝則在向東京證交所提交的報告中稱：我們正考慮外包任何超出產(chǎn)能的系統(tǒng)大規(guī)模集成電路業(yè)務(wù)，但目前尚未作出任何決定。”

個人電子產(chǎn)品用芯片的全球需求正在下滑，制造體積更小、功能更強芯片的成本則正在上升，已迫使富士通外包了大多數(shù)先進半導體的生產(chǎn)業(yè)務(wù)，并正迫使NEC和瑞薩科技(Renesas Technology)合并業(yè)務(wù)。東芝曾在8月5日稱，該公司可能外包所有的系統(tǒng)大規(guī)模集成電路生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

在截至6月30日的第二季度，東芝芯片部門虧損362億日元(約合3.89億美元)，其中來自于大規(guī)模集成電路業(yè)務(wù)的虧損占一半以上；營收2252億日元(約合24.2億美元)，同比下滑23%，其中來自于大規(guī)模集成電路業(yè)務(wù)的營收占31%。

在東芝第一季度的總營收中，來自于大規(guī)模集成電路的營收占5.3%。