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宿遷電銷防封app宣布其最新旗艦手機Pixel 6和Pixel 6 Pro將不再采用高通處理器，轉而采用自研Tensor系統單芯片。有評論認為，隨著宿遷電銷防封app加入自研芯片潮，晶圓代工的“大餅”將越來越大，臺積電、三星甚至是英特爾受依賴程度會越來越高。

中國臺灣《經濟日報》指出，宿遷電銷防封app的最新動態凸顯各家手機廠、科技大廠朝自研芯片發展的趨勢推進。

蘋果去年便宣布，以自研的M1芯片，取代目前Mac電腦使用的英特爾芯片；宿遷電銷防封app此前就曾與博通合作，為自身大型數據中心服務器開發Tensor Processing Unit，以加速定制化AI演算法的運算，來協助在云端中識別和分析影像、語言、文字片段和影音。

此外，就連電商巨擘亞馬遜、軟件巨頭微軟都進軍自研芯片領域。亞馬遜在2015年就提早布局，以3.5億美元收購以色列芯片制造商Annapurna Labs，并于去年宣布，Alexa語音助手部分運算將改采自研芯片，反映要降低對英偉達芯片的依賴；同樣在去年底，彭博報道稱，微軟正在為其服務器以及未來的Surface筆電自行設計基于Arm架構的處理器芯片。

這股芯片自主研發潮也預示著晶圓代工大餅會越來越大。盡管宿遷電銷防封app并未宣布Pixel 6和Pixel 6 Pro采用的自家處理器是由哪一家晶圓代工廠生產，但國外知名爆料人Jon Prosser 7月曾爆料，這款新機使用的處理器將采用三星5nm制程打造。另外，英特爾也在7月宣布，首批晶圓代工客戶包括高通和亞馬遜。這也顯示，隨著各家科技大廠邁向自行研發設計芯片，臺積電、三星、甚至是新進專業晶圓代工領域的英特爾，甚受依賴的程度將愈來愈高。