什么電銷卡防封號
電銷卡和電話卡的區別
做電銷不封號電話卡
電銷卡規避封卡的方法
電銷防止封卡方法
近年來,隨著IoT設備的應用和普及,基礎設施、工廠及物流等領域呈現智能化發展趨勢。要實現覆蓋廣域網的通信,必須要建設確保通信穩定性以及高度保密性的Mesh網絡,因此對于搭載大容量內存和具有出色處理能力的CPU的無線通信LSI的需求也水漲船高。另外,在日本國內,隨著相關法律法規的修訂,要求自2020年4月起,所有IoT設備都必須自帶更新功能,所以需要配備遠程條件下的固件更新功能。LAPIS Technology充分運用在智能儀表領域擁有豐碩市場業績的無線技術,解決了上述問題,并成功開發出便于全世界推廣、且更為安全的Mesh網絡建設新產品。
新產品搭載了可高速運行的32位CPU內核“Arm?Cortex?-M3”,以及堪稱無線通信LSI業內超高容量級別的1024KB內存。內存可支持多跳(multi hop)網絡(中繼功能)及無線環境下的固件更新(FOTA※1)等大型程序的運行和大量數據的存儲,因此,有利于系統的廣域Mesh網絡建設并減少維護作業。除此以外,還配備強大的加密電路,可進一步提高系統的安全性。
迄今為止,全世界范圍內所使用的IoT設備,都需要根據各個國家的無線相關法律法規和標準的要求進行開發,而此款新產品搭載了支持多頻段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF芯片,因此可廣泛應用于全世界不同的國家與地區。
本產品已于2020年12月開始出售樣品(樣品價格 1,000日元/個,不含稅),并計劃從2021年3月開始暫以月產10萬個的產能投入量產。
LAPIS Technology未來也將持續推進高品質無線通信LSI的開發,為打造智能社會,豐富人類的生活做出貢獻。
