近日，華為首次公布：目前NB-IoT芯片總發貨量已經突破2000萬。回顧整個2018年，NB-IoT的發展一波三折，一個詞概括就是：不對等。

NB-IoT被公認為含著金湯匙出生，政策扶持，三大運營商以及華為為主的設備運營商主推的LPWAN的身份加持，加上2018年初工信部無線電管理局發布的《微功率短距離無線電發射設備技術要求（征求意見稿）》更是奠定了NB-IoT成為市場主推的技術。

然而，市場的回應卻是冰冷的，NB-IoT被指2018年表現平平。另有LoRa異軍突起，也對NB-IoT市場產生了一定的沖擊。

在2019年剛剛結束的第一季度，華為這次公布NB-IoT芯片總發貨量無疑是為市場打了一針鎮定劑。

面對宏觀經濟形勢日益嚴峻、外部環境復雜、經濟下行壓力等種種考驗，物聯網在2019年取得了不錯的開局。華為NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150發貨總量已經突破2000萬。其中，業界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出貨量已經突破700萬；性能更優越的Boudica 150的出貨量則突破了1300萬。

數據表明，截至2018年底，三大運營商物聯網連接數已達到7.68億，同比增速124%。業界人士分析，短距離物聯網連接數將遠遠超過蜂窩物聯網的數量，這就意味著，國內物聯網連接數已經超過人口數量。

IoT連接數高歌猛進，市場重現指日可待。

物聯網概念提出十余年，多家權威機構對于以2020年為節點，物聯網連接數與市場規模的大部分預測幾乎全部落空。由此看來，數字畫餅已經無法充饑，物聯網技術方案的落地還需要用結果來檢驗。

目前制約我國NB-IOT產業的發展有三個因素：

• 芯片的瓶頸，國內研發能力不足，和西方國家存在差距。
• 終端的瓶頸，當前NB-IOT終端產生的數據流量極少，成本的敏感度極高。
• 產業鏈的發展瓶頸，NB-IOT產業鏈和市場成熟程度較其他物聯網技術相比較，存在一定滯后性。

所以說，要想實現NB-IOT覆蓋廣、功耗低的技術優勢，終端芯片是關鍵，也是整個產業鏈的核心技術難點所在。

華為從2014年開始投入NB-IoT芯片研發；2015年推出了基于預標準的芯片原型產品；2016年9月份，在3GPP標準發布后的3個月即推出了商用芯片Boudica120，成為業界首款商用NB-IoT芯片。之后，又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150，可實現更低的能耗并應用于更多的場景。

要同時達到性能指標好、穩定性好、安全性好、集成度高、功耗低等眾多要求，需要芯片廠商有深厚的技術積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達到成熟商用條件，則可以批量發貨并對整個產業下游的應用創新起到巨大的推動作用。

不得不說，2000萬NB-IoT芯片總發貨量，真·牛逼。

2019年迎來5G元年，5G將為NB-IoT帶來改變。2018年3月，3GPP組織正式明確將NB-IoT作為5G的一部分，繼續作為LPWAN的主要應用技術與5G長期共存。

在大會上，華為方面表示，預計2020年將推出Boudica 200，該款芯片將支持3GPP R15及后續標準演進，擁有更高的集成度，安全性能也將進一步提升，同時還將擁有更好的開放性。

華為在5G方面的表現無疑是最為奪目的，如今不斷加大力度發力物聯網，在即將實現萬物互聯的時代，華為的目的，是實現5G、物聯網兩花并蒂，還是想要成為行業內的“一枝獨秀”呢？