什么是電銷卡呢？
電銷卡其實就是一種專門用于電話銷售的電話卡。這種卡可以在電銷人員進行高頻呼叫的時候有一定的防封作用。下面就來詳細了解它的概況。可以看主頁
一、電銷卡是什么意思？
電銷卡就是專門用來打電銷電話的電話卡，一般來說，電銷公司、電銷團隊他們都會使用這種電銷卡來進行電話銷售。電銷卡的發行者不是三大運營商，他是通訊網絡推出的電話卡，所以電銷卡不占有三大運營商的名額，電銷人員購買電銷卡時不會有數量限制，可以根據自己的實際需求購買電銷卡
二、電銷卡不會被封號嗎？
電銷人員之所以會使用電銷卡，就是因為電銷卡的封號幾率是非常小的，但是這并不意味著電銷卡不會被封號，所以電銷人員在使用電銷卡的時候，同樣需要注意。
4月25日消息（陳宦杰）新一輪世界科技革命和產業變革方興未艾，物聯網技術與應用進入前所未有的創新活躍期。根據IoT Analytics披露的數據顯示，2020年，全球物聯網的連接數首次超過非物聯網連接數，從全球蜂窩物聯網連接數來看，中國占據總連接數的75%，繼續保持領先。
近年來，產業競爭已成為大國博弈的重點領域，發達國家依靠基礎性技術掌控新興產業競爭主導權的意圖強烈。隨著外部環境的不確定性日益加劇，堅持自主創新與自主可控共同驅動的高質量發展，是國內蜂窩物聯網產業鏈在“十四五”時期的重要使命。
4月22日，NB-IoT國產化物聯網方案技術發展高峰論壇在上海成功舉辦。C114記者有幸親臨現場，同中移物聯網智能模組部市場總監王超、芯翼信息科技CEO肖建宏、芯翼信息科技高級副總裁李劍對話，圍繞全國產NB-IoT模組的現狀、物聯網芯片企業的立足點、NB-IoT芯片的發展趨勢等話題展開深入交流。
圖：芯翼信息科技CEO肖建宏（右一）、中移物聯網智能模組部市場總監王超（中間）、芯翼信息科技高級副總裁李劍（左一）
全國產NB-IoT模組落地：促進科技自立
學術界有觀點認為，科技自立是大國創新的必由之路，以物聯網為代表的新產業具備重塑世界產業競爭版圖的可能。企業要從需求端的市場規模、需求主體的多元構成、需求內容的差異化水平三個方面入手，促進新產業的成長。
中國移動是國內Z早探索物聯網業務的基礎電信運營商，主導完成了物聯網標準融合，攜手產業鏈引領NB-IoT標準制定。中移物聯網智能模組部市場總監王超介紹，中移物聯網作為中國移動的全資子公司，通過五大方向業務布局和覆蓋物聯網“云-管-端”全方位的體系架構，向社會提供優質的物聯網技術、產品及服務，致力于打造Z強的移動物聯網生態系統，推動物聯網在各行業的規模應用。
在“云”的方面，中移物聯網開發運營物聯網連接管理平臺 OneLink 和物聯網應用開放平臺 OneNET，持續推進服務創新；在“管”的方面，中移物聯網依托超過70萬NB-IoT基站資源（當前已開通35萬），實現全國346個城市、鄉鎮區域的NB-IoT網絡綠色連續覆蓋；在“端”的方面，自研模組品牌OneMO深耕通信模組產業多年，完成NB-IoT、2G、4G（含Cat.1）、5G、WiFiBT、高精度定位的多元化布局，逐步進入共享經濟、高清視頻、高精度定位、智能家居等細分領域展開差異化競爭。
科技更新越來越快，移動通信技術的迭代是一種必然。2020年5月，工信部發布工信廳通信〔2020〕25號文《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》（以下簡稱《通知》）首次明確引導新增物聯網終端不再使用2G/3G網絡，推動存量2G/3G物聯網業務向NB-IoT/4G（Cat1）/5G網絡遷移。同時要求，推動NB-IoT模組價格與2G模組趨同；打造一批NB-IoT應用標桿工程和NB-IoT百萬級連接規模應用場景。
王超表示，《通知》肯定了NB-IoT低功耗廣覆蓋的定位，替蜂窩物聯網的技術優化指明方向。為防范由外部不確定因素導致的供應鏈潛在風險，應對各國之間愈演愈烈的產業競爭，NB-IoT國產化方案應運而生。全國產化的產品方案為構建更加繁榮NB-IoT產業生態補上關鍵的一環，不僅具備成本優勢，還使得產業鏈供應鏈更加安全可靠，滿足更多行業的特殊需求。
圖：中移物聯網智能模組部市場總監王超
目前，中移物聯網OneMo旗下首款全國產NB-IoT模組——MN316已經成功落地。MN316基于國產芯片平臺芯翼XY1100研發，晶圓生產和芯片封裝分別在中芯國際和長電科技完成，都是國產化產業鏈。另外，在MN316的整體方案中，外圍物料包括晶體、濾波器、開關以及阻容感等器件均采用國產品牌，如泰晶、慧倫、嘉碩、國巨、順絡、風華、華新科、卓勝微、伽美信芯等。
“中國芯”百花爭艷：獲市場與資本雙重認可
得益于國家政策的大力支持與基礎電信運營商的帶動引領，我國NB-IoT產業生態的廣度與厚度得到積累。2020年7月，由中國和3GPP提交的NB-IoT技術正式成為5G標準，更為國內NB-IoT產業注入一劑強心針。這意味著NB-IoT技術明確成為5G低功耗廣域網場景應用選；當前部署的NB-IoT終端可以平滑接入5G網絡，業界在NB-IoT生態的投資將被保護且持續發揮價值。
隨著行業應用呈爆發式增長，越來愈多的選手出現在NB-IoT芯片的賽道上，通過不斷提升工藝、加速協議演進、持續推出更高集成度更低成本的新一代芯片產品，競爭領跑者的位置。這里既有老牌玩家如華為海思、聯發科、紫光展銳，也有科技初創企業以“黑馬”之勢異軍突起。
作為專注于物聯網通訊芯片研發的新銳企業，芯翼信息科技發布的XY1100芯片是全球首顆集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有集成度高、超低功耗、靈活性強、成本極低四大核心優勢。XY1100甫一問世，就受到了業界的廣泛關注。芯翼信息科技先后成為中國電信2020年NB-IoT模組招標冠軍與中國移動200萬片NB-IoT芯片采購單一供應商，這標志著XY1100成為受到市場認可的新一代主流NB-IoT芯片。
“由于物聯網行業的碎片化，沒有哪家企業可以憑一顆芯片滿足所有的需求，這為初創企業提供了成長空間。”芯翼信息科技高級副總裁李劍指出，創新型芯片公司只要擁有核心技術的突破能力，完全可以開發出與大公司相媲美，甚至更加秀的芯片。芯翼信息科技研發團隊充分利用自身在射頻技術上的能力積累，將NB-IoT芯片推向第三代，使得整個產品解決方案的成本顯著下降，助力NB-IoT在垂直行業的規模化應用。
圖：芯翼信息科技高級副總裁李劍
據悉，芯翼信息科技已完成近2億A+輪融資，本輪融資由和利資本領投，華睿資本、峰瑞資本、東方嘉富等跟投。此次融資是目前為止國內NB-IoT行業中大的單筆融資。李劍表示，“中國芯”已經占據國內NB-IoT市場99%以上的份額，優勢顯著。下一步，芯翼信息科技將聯合更多的合作伙伴，開拓新興市場，逐漸完善自身的“造血”能力。
芯片前瞻性布局：釋放萬物互聯無限潛力
物聯網可以實現物與物、物與人、人與人之間的海量連接，將人類社會帶入萬物互聯的時代，為千行百業提供轉型升級與高質量發展的新機遇。而隨著市場規模不斷擴大，來自垂直行業的差異化需求又推動芯片產品不斷迭代，倒逼物聯網技術持續演進。這個過程促進了科技成果轉化的良性循環。
芯翼信息科技CEO肖建宏介紹，集成化是芯片發展的必然趨勢，芯翼信息科技正站在全球芯片集成的Z前沿。從實現社會效益的角度看，芯片集成需要做好前瞻性的布局，充分考慮特定行業個性化的應用需求。具備“察勢而謀”的能力，在正確的時間推出正確的產品，是芯翼信息科技的核心優勢。
圖：芯翼信息科技CEO肖建宏
在肖建宏看來，智能表計依舊是現階段NB-IoT大的細分市場。但未來2至3年，資產管理和追蹤、大健康、智慧農業、智慧城市、智慧物流等領域的NB-IoT應用或將迎來高速增長期。
芯翼信息科技的產品路線圖顯示，一款名為XY2100，專為智能表計行業設計的NB-IoT SoC預計于2021年下半年量產。該芯片將全球首次集成工業級低功耗MCU，可替代STM32、NXP等外置MCU，為缺芯環境下的用戶提供更多選擇。在XY1100的基礎上，XY2100的集成度和功耗進一步優化，單模組成本減少20%，功耗降低40%。
圖：芯翼信息科技蜂窩物聯產品Roadmap
XY3100有望成為全球首顆專為資產管理/追蹤行業設計的專用SoC，Z早將于2022年下半發布。XY3100具備更強的集成度，射頻子系統片內全集成，提供出眾的整機可靠性。除此之外，芯翼信息科技還計劃于2023年下半年發布全球首批在研5G NR RedCap芯片——XY5100。該芯片符合3GPP標準，向下兼容Cat.1 /Cat.1bis，保障網絡建設期內使用者的收益。
從產品矩陣的角度分析，芯片企業首先需要一個標準品，以滿足多個行業的需要。在此基礎上，芯片企業還要深耕行業進行定制化的研發，推出能夠滿足行業特殊需求并且在細分市場中擁有充分競爭力的芯片產品，從而實現單點突破。肖建宏表示，“從功耗、性能、成本、尺寸入手，幫助行業爆發，這就是芯翼信息科技的使命——‘以芯為翼，助推物聯’。”
總結：
回顧過往，歷史上每一次通信技術的變革，都意味著產業的變革。當前，以5G、NB-IoT為代表的新一代信息技術具備強大的滲透能力與融合能力，開辟出產業數字化這一新天地。新一輪產業變革源于新技術革命。堅持科技自立自強，讓我國的科技實力從量的積累邁向質的飛躍，將確立中國在新興產業中的競爭地位。在此過程中，推動全國產NB-IoT模組落地，有助于構建自主可控、安全可靠的國內生產供應體系。
