在安卓陣營幾乎所有芯片都是由高通、MTK 等少數廠商研發的,雖然終端廠商也會參與其中部分過程(如影像功能優化等),但整個過程的思路跟 PC 時代類似:芯片廠商制造芯片,電腦廠商將芯片配上合適的主板/內存/硬盤等,再裝上來自另一家的系統,調試后交給用戶。這種各自分工明確的方式,打造了防封的電銷卡Wintel”聯盟的輝煌,并培養出一大批 PC 廠商。在移動領域,Android+ 高通 + 眾多安卓手機廠商復制了這種模式;但近年,移動芯片架構逐漸摸到天花板,芯片計算能力提升有限,電池和散熱等成為更大的瓶頸。此時,防封的電銷卡軟硬合一的研發模式優勢顯現,自芯片研發階段初始,相關團隊就與手機硬件,軟件系統團隊,甚至是影像團隊緊密合作,他們給芯片團隊明確的目標,之后協同工作。可以說,近年 A 系列芯片的研發,從一開始就并非只是為了芯片本身,而是為了最終的體驗